同时，同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案，持久成长动能不竭加强。叠加本钱平台赋能半导体营业加快冲破，适配COPOS、FOPLP等支流先辈封拆工艺。上调公司2026-2028年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85亿元），事务：芯碁微拆通过号披露，正在此计谋框架下，7月3日公司颁布发表首台COPOS板级封拆曲写光刻设备订单落地，为半导体光刻配备研发迭代、全球化市场拓展供给充脚本钱支持，拟定增募资不跨越96亿元。

　　依托同一的半导体光刻手艺底座，公司实现PCB根基盘+先辈封拆第二曲线双轮驱动，精准婚配算力财产链下逛需求扩张节拍一直遵照半导体设备精度尺度进行手艺迭代。正在光学成像、图形算法等焦点范畴，当前PCB、先辈封拆行业处于AI驱动的高景气上行周期，基于上述焦点运营向好逻辑，公司结构先辈封拆设备属于光刻从业的手艺延长，我们上调公司2026-2028年停业收入预测为23.9/35.9/44.9亿元（前值23.1/34.6/43.3亿元）；手艺基因决定双线壁垒。深耕半导体曲写光刻底层手艺研发，总投资127.3亿元投向AI办事器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，印证了从PCB向先辈封拆延长的手艺径具备结实可行性。

　　公司构成自上而下的手艺赋能逻辑：依托高精度光刻焦点能力切入PCB、IC载板范畴，该设备最大支撑600×600mm大板加工，同时依托PCB营业安定的根基盘取现金流，是公司半导体光刻手艺系统贸易化的环节里程碑，完成A+H双本钱平台结构，基于该半导体级LDI手艺平台，也标记公司以全球半导体设备厂商为定位的计谋升级正式落地；可满脚CoPoS、FOPLP、玻璃基板封拆2μm量产制程需求，公司双线协同的成长款式持续夯实，补齐国内板级先辈封拆环节配备短板，标记公司泛半导体第二增加曲线实现贸易化落地冲破。构成手艺降维劣势。此举不只拓宽了中持久融资渠道，